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半導體行情預計會呈現(xiàn)較為明顯的結構分化態(tài)勢

2021-04-09 14:51:54 來源：中國網財經

上周半導體領漲申萬二級行業(yè)，半導體指數(shù)(申萬)漲幅為11.65%。科技行業(yè)中長期享有較高人氣的半導體板塊，近期反彈的原因以及會否呈現(xiàn)2019年至2020年的持續(xù)性行情備受關注。創(chuàng)金合信科技成長基金經理周志敏認為，當前反彈行情的持續(xù)性大概率不如上次，此次行情的關鍵詞是周期而非此前的成長，預計此輪反彈個股呈現(xiàn)較為明顯的結構分化態(tài)勢。

眾所周知，股價等于盈利乘以估值。談及近期半導體板塊反彈的原因，周志敏分析稱：一是行業(yè)基本面確實較好。從去年四季度起，行業(yè)普遍存在產能緊張、缺貨、漲價。近期從一些上市公司披露的年報和今年一季報預告，公司業(yè)績方面，同比、環(huán)比很多實現(xiàn)了翻番增長。二是自去年7月起半導體開始調整，時間較長，之前有一些板塊大漲，分流資金，分流關注度，半導體板塊賺錢效應不好。春節(jié)后市場整體調整，因半導體調整的時間和幅度都不小，所以有些投資者覺得更安全。綜合基本面和股價走勢兩方面，半導體板塊于上周爆發(fā)。

回顧2019年至2020年半導體行情，周志敏認為上一輪行情的關鍵詞是成長，是四個因素疊加的效果，因而是一輪史無前例的普漲，不僅漲幅大、持續(xù)時間長而且面還廣，從設備到設計到代工到封測到材料，半導體行業(yè)的各個環(huán)節(jié)都呈現(xiàn)上漲的局面。具體四個因素如下，首先，5G、物聯(lián)網、電動車為代表的下游需求拉動長期增長空間，作為半導體下游的這些行業(yè)當時正處于剛剛興起階段，有很強的成長屬性；其次，貿易摩擦環(huán)境下進口替代的大邏輯；再次，科創(chuàng)板的誕生為半導體公司上市融資創(chuàng)造了非常便利的條件，2019年以來，特別在2020年上半年，很多半導體行業(yè)重量級公司紛紛上市；最后，2020年底國家出臺了稅收減免等重磅級的政策。這些因素都是影響未來好幾年的一個長期變量。經過上一輪大漲，相對于2019年、2020年的業(yè)績，半導體行業(yè)在去年年底時的估值、市值都很高，反映了未來更遠的時間尺度。

對于近期反彈，周志敏預計持續(xù)性沒有上一輪好，且會呈現(xiàn)較強的結構分化，“如今的反彈關鍵詞是周期，不是說現(xiàn)在的半導體公司沒有成長性，半導體一定是個周期成長行業(yè)——長期成長，短期周期。周期指跟相近的一兩年比，業(yè)績可能有高有低，但長期看，半導體的下游需求不外乎兩塊，一是全球的需求，主要指一些新興應用，如物聯(lián)網、電動車等，二是中國的需求，主要針對出口替代，這兩方面需求都處于非常初期的階段，長期的成長空間大。”

周志敏表示，周期是當前的主要矛盾，投資者更多需要關注的是業(yè)績，而不是拔估值。看的是漲價，看的是一季報。這一輪反彈的持續(xù)時間，主要看財報的節(jié)奏，漲價與缺貨的節(jié)奏。他預計這一輪表現(xiàn)好的標的，更多的是真正受益漲價的，而且不是有可能因為漲價或者產能緊缺受損的——比如一些fabless的設計公司，它沒有產能，可能產出會受影響，或者被迫高價去搶產能，那么盈利能力的改善可能不但不高甚至可能下滑。

周志敏強調此輪行情的結構分化特征，建議投資者不要從行業(yè)整體的情況進行投資，因為此方法可能未必有效，更需要具體個股具體分析。以半導體指數(shù)的財務指標和估值為例，2019年、2020年的收入以及利潤的同比增速是明顯逐年加快的，雖然現(xiàn)在預計2021年還有兩位數(shù)的增長，但是同比增速是放緩的。另一方面，指數(shù)的市盈率PE也從2019年的160倍，2020年的80倍，回落到了當前的50倍出頭。當前指數(shù)的整體估值跟過去兩年比看起來是便宜的，但是要回到過去的水平也很難，因為行業(yè)整體增速很難回到前兩年的水平，更何況當年的市盈率里還包含了部分成長的預期在內。

標簽：半導體結構分化